遇到一个印刷电路板项目。项目不涉及电镀工艺。后处理工序涉及osp线。请问土壤评价是几类项目？osp算是表面处理吗？还是算在有机涂层里面？看过其他电路板报告，其项目有电镀，所以没有疑问的就是一类项目了，但是目前项目又没有电镀工艺，电路板蚀刻应该也不能算金属制品表面处理吧？我们同事认为可能算是使用有机涂层的，（
OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
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